Все статьи автора в журнале: Парамонов В.С.

1. Обработка припоев для изделий электронной техники излучением лазера на парах меди

   Processing of solders for electronic products using copper vapor laser radiation

   Номер: 2026 / 02

   Парамонов В.С. | Paramonov V.S. | Лябин Н.А. | Lyabin N.A. | Котов С.А. | Kotov S.A. | Парамонова Г.М. | Paramonova G.M. | Богданов А.В. | Bogdanov A.V. | Григорьянц А.Г. | Grigoryants A.G. | Лябин А.Н. | Lyabin A.N. | av@bmstu.ruav@bmstu.ru

   Авторы статьи

   Authors

   Парамонов В.С.

   Paramonov V.S.

   Лябин Н.А.

   Lyabin N.A.

   Котов С.А.

   Kotov S.A.

   Парамонова Г.М.

   Paramonova G.M.

   Богданов А.В.

   Bogdanov A.V.

   Григорьянц А.Г.

   Grigoryants A.G.

   Лябин А.Н.

   Lyabin A.N.

   av@bmstu.ru

   av@bmstu.ru

   ---

   Обработка припоев для изделий электронной техники излучением лазера на парах меди

    

   УДК 621.7.01

   DOI: 10.36652/1684-1107-2026-24-2-82-85

    

   Описаны автоматизированные лазерные технологические установки серии "Каравелла" на базе импульсных лазеров на парах меди с длинами волн излучения в видимой желто-зеленой области спектра 0,51 и 0,58 мкм для прецизионной микрообработки материалов изделий электронной техники. В производстве изделий вакуумной и твердотельной СВЧ-техники большое место занимают припои на основе высокотеплопроводных сплавов драгоценных металлов (медь, золото, серебро, олово и др.), предназначенные для соединения и герметизации отдельных деталей и узлов. Представлены расчеты, экспериментальные исследования и технологии лазерной микрообработки фольговых припоев толщиной 20...100 мкм излучением лазера на парах меди. Рассмотрены специализированная оснастка и методы очистки зоны лазерного реза. Приведены сравнительный анализ раскроя припоев традиционными способами обработки и основные преимущества лазерной микрообработки. По сравнению с традиционными методами обработки лазерная микрообработка припоев позволяет отказаться от дорогостоящих штампов и ручного раскроя, проводить раскрой деталей любой сложной конфигурации, малых размеров и единичных партий и существенно экономить материалы в результате оптимального кроя.

   ---

   Ключевые слова

   лазеры на парах меди, прецизионная микрообработка, лазерные технологические установки

   Processing of solders for electronic products using copper vapor laser radiation

   Automated laser technological units of the "Karavella" series based on pulsed copper vapor lasers with wavelengths in the visible yellow-green region of the spectrum 0.51 and 0.58 m for precision microprocessing of electronic products materials are described. In the production of vacuum and solid-state microwave equipment solders based on highly heat-conducting alloys of precious metals such as copper, gold, silver, tin and others, are widely used for joining and sealing individual parts and assemblies. Calculations, experimental studies and technologies for laser microprocessing of 20...100 m thick foil solders using a copper vapor laser are presented. Specialized accessories and methods for cleaning of the laser cutting area are considered. A comparative analysis of solder cutting using traditional processing methods and the main advantages of laser microprocessing are presented. Compared to traditional processing methods, laser microprocessing of solders eliminates the need for expensive molds and manual cutting, allows for the cutting of parts of any complex configuration, small sizes and single batches and significantly saves materials due to optimal cutting.

   ---

   Keywords

   copper vapor lasers, precision microprocessing, laser processing plants