Все статьи автора в журнале: Чернобровкин Д.С.

1. Технология изготовления полугибких печатных плат

   Semi-flex-rigid printed circuit boards technologies

   Номер: 2019 / 03

   Боброва Ю.С. | Bobrova YU.S. | Абрамов А.А. | Abramov A.A. | Лаухин А.М. | Lauhin A.M. | Чернобровкин Д.С.CHernobrovkin D.S.

   Авторы статьи

   Authors

   Боброва Ю.С.

   Bobrova YU.S.

   Абрамов А.А.

   Abramov A.A.

   Лаухин А.М.

   Lauhin A.M.

   Чернобровкин Д.С.

   CHernobrovkin D.S.

   ---

   Технология изготовления полугибких печатных плат

   Приведены результаты апробации технологии производства полугибких печатных плат, предназначенных для обеспечения сложной пространственной ориентации печатных узлов на их основе при установке в корпус. Технология предполагает локальное утонение диэлектрика жесткой части над припрессованным к ней тонким стеклотекстолитом FR4, выступающим в роли "гибкой" части. Отличительная особенность предлагаемой технологии — реализация на оборудовании, традиционно предназначенном для изготовления многослойных печатных плат. Даны рекомендации по выбору стеклотекстолитов и полимерных композиций для повышения надежности полугибких плат, обоснованы параметры их конструкций.

   ---

   Ключевые слова

   полугибкая печатная плата, стеклотекстолит, фрезерование на заданную глубину, паяльная маска для гибких плат

   Semi-flex-rigid printed circuit boards technologies

   The results of approbation of the budgetary technology of production of semi-flexible printed circuit boards are presented. They are intended for providing a complex spatial orientation of printed board assembly on their basis when installed in an enclosure. The technology assumes a local thinning of the dielectric of the rigid part over a thin FR4 laminate pressed into it, acting as a "flexible" part. A distinctive feature of the proposed technology is the possibility of its implementation on the equipment traditionally designed for the manufacture of multi-layer printed circuit boards. The recommendations are given on the choice of FR4 laminates and polymer compositions to improve the reliability of semi-flexible boards, and the parameters of their design are founded.

   
   

   ---

   Keywords

   semi-flex-rigid printed circuit board, FR4, milling selected depth, flex soldermask