Вы используете устаревший браузер.
Чтобы использовать все возможности сайта, загрузите и установите один из этих браузеров:
Google ChromeOperaSafariMozilla FirefoxInternet explorer 8Internet explorer 9

ВНИМАНИЕ!

Новый адрес редакций журналов Колодезный пер., 2 А.

ООО «Издательство «Инновационное машиностроение»

КНИГИ Прайс-лист
ЖУРНАЛЫ Прайс-лист

Все статьи автора в журнале: Штенников В.Н.

  1. Опыт ФГУП УЭМЗ по пайке электронных приборов в контексте международных стандартов IPC

    Номер: 2008 / 08

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Опыт ФГУП УЭМЗ по пайке электронных приборов в контексте международных стандартов IPC

    Приведены предложения по корректировке отдельных положений международных стандартов IPC в области пайки электронных приборов, разработанные на основе опыта исследований, выполненных на федеральном государственном унитарном предприятии Уральский электромеханический завод (ФГУП УЭМЗ) и других предприятий отрасли. 


    Ключевые слова

     


    Keywords

  2. Рекомендации по обеспечению требуемых режимов конвекционной пайки
    Recommendations of the hot gas soldering

    Номер: 2009 / 04

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Рекомендации по обеспечению требуемых режимов конвекционной пайки

    В настоящее время отсутствуют научно-обоснованные рекомендации по формированию оптимального температурного профиля конвекционной пайки. В статье приведены рекомендации по режимам конвекционной пайки. 


    Ключевые слова

    Recommendations of the hot gas soldering

    Now there are no scientifically-proved recommendations of the convection soldering. In article contain recommendations about modes of the convection soldering.


    Keywords

    the device, assemblage, quality, the soldering, temperature.

  3. Некоторые аспекты лазерной пайки электронных приборов
    Some aspects of the laser soldering of electronic devices

    Номер: 2009 / 05

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Некоторые аспекты лазерной пайки электронных приборов

     Одним из возможных методов монтажа электронных компонентов на печатные платы является лазерная пайка. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной пайки электронных приборов имеет большое значение. В статье приведены рекомендации по минимальной продолжительности контактной и лазерной пайки.


    Ключевые слова

    прибор, сборка, лазерная пайка, контактная пайка, качество.

    Some aspects of the laser soldering of electronic devices

    The laser soldering is one of possible methods of installation of electronic components on printed-circuit boards. Thus, development of a scientific direction on maintenance of demanded modes of the laser soldering of electronic devices is of great importance. In article contain recommendations about duration of the contact and laser soldering.


    Keywords

    the device, assemblage, a laser soldering, a contact soldering, quality.

  4. Влияние защитного покрытия паяльного стержня на температуру пайки
    Sheetings influence of the soldering core on soldering temperature

    Номер: 2009 / 09

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Влияние защитного покрытия паяльного стержня на температуру пайки

    В результате исследований обоснованы и уточнены рекомендации п. 3.8.6.1 международного стандарта IPC-HDBK-001: «Паяльные стержни из нержавеющей стали обычно дольше служат, их легче заменить, но их недостатком является низкая теплопроводность». 


    Ключевые слова

    прибор, сборка, качество, пайка, температура.

    Sheetings influence of the soldering core on soldering temperature

    Our researches allow to specify recommendations p. 3.8.6.1 of international standard IPC-HDBK-001: In article the substantiation of offered specifications and settlement formulas is resulted.


    Keywords

    the device, assemblage, quality, the soldering, temperature.

  5. Зависимость температуры пайки от длины пяльного стержня
    Dependence of temperature of the soldering from length пяльного the core

    Номер: 2010 / 01

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Зависимость температуры пайки от длины пяльного стержня

    Миниатюризация электронных узлов обостряет вопрос соблюдения требуемого температурного режима контактной пайки. В статье описаны результаты исследований по определению влияния конструктивных параметров оборудования на температуру контактной пайки. 


    Ключевые слова

    электронный прибор, качество, пайка, температура пайки.

    Dependence of temperature of the soldering from length пяльного the core

    Miniaturization of electronic knots aggravates a question of observance of a demanded temperature mode of the contact soldering. In article are described the results by definition of influence of design data of the equipment on temperature of the contact soldering.


    Keywords

    the electronic device, quality, the soldering, soldering temperature.

  6. Предложения по уточнению редакции перевода и содержания Международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»
    Offers on specification of translation and the contents of International standard IEC (МЭК) 61192-1« soldering Process»

    Номер: 2010 / 02

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Предложения по уточнению редакции перевода и содержания Международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»

    Производство современной отечественной электроники предполагает наличие соответствующих стандартов. В связи с отсутствием современной отечественной нормативной базы по пайке электронных компонентов наибольшее распространение получили международные стандарты IPC и IEC [1]. Автор статьи излагает предложения по уточнению международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». 


    Ключевые слова

    стандарт, электронный прибор, качество, пайка.

    Offers on specification of translation and the contents of International standard IEC (МЭК) 61192-1« soldering Process»

    Manufacture of modern electronics demand presence of corresponding standards. In connection with absence of modern domestic standard base under a ration of electronic components the greatest distribution was received by the international standards IPC and IEC [1]. The author of article states offers on specification of international standard IEC 61192-1 «soldering Process».


    Keywords

    the standard, the electronic device, quality, the soldering.

  7. Бессвинцовые технологии в электронном машиностроении
    Free technologies from lead in electronic mechanical engineering

    Номер: 2010 / 05

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Бессвинцовые технологии в электронном машиностроении

    Директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances) стала причиной многих проблем для предприятий, занимающихся пайкой печатных плат. Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работу по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий. 


    Ключевые слова

    прибор, бессвинцовая технология, пайка, компонент, припой, печатная плата.

    Free technologies from lead in electronic mechanical engineering

    The instruction of the Council of Europe on ecological safety Restriction of use of Certain Hazardous Substances (RoHS) became the reason of many problems for the firms which are engaged in the soldering of printed-circuit boards. To the domestic enterprises and the organisations are compelled to make active works on liquidation of negative consequences of introduction free technologies from lead.


    Keywords

    the device, free technology from lead, soldering, a component, solder, the printed-circuit board.

  8. Сопоставление конвейерных и камерных печей для конвекционной пайки электронных компонентов
    Comparison of conveyor and chamber furnaces for soldering of electronic components

    Номер: 2010 / 07

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Сопоставление конвейерных и камерных печей для конвекционной пайки электронных компонентов

    Для обеспечения требуемого температурного режима пайки и производительности процесса обычно рекомендуют использовать многозонные конвейерные печи. В статье показано, что существующие расчеты количества зон конвекционных печей часто основаны на предположении о возможности применения только конвейерных печей. Однако требуемую производительность групповой пайки электронных модулей можно обеспечить с помощью камерных печей соразмерной вместительности. 


    Ключевые слова

    производительность, электронный компонент, время пайки, температура пайки, паяльная печь.

    Comparison of conveyor and chamber furnaces for soldering of electronic components

     For maintenance of a demanded temperature mode of the soldering and productivity of process usually recommend to use the conveyor furnaces containing of many zones of heating. The author of article shows, what even at mass production it is not obligatory to use long многозонные conveyor furnaces.


    Keywords

    productivity, an electronic component, the soldering time, the soldering temperature, the soldering furnace.

  9. Влияние заточки паяльного стержня на температуру контактной пайки
    Influence of sharpening of the soldering core on temperature of the contact soldering

    Номер: 2010 / 10

    Штенников В.Н.Shtennikov V.N.

    Авторы статьи
    Authors

    Штенников В.Н.
    Shtennikov V.N.


    Влияние заточки паяльного стержня на температуру контактной пайки

    Рассмотрено влияние заточки паяльного стержня на температуру контактной пайки. 


    Ключевые слова

    прибор, качество, паяльный стержень, контактная пайка, температура.

    Influence of sharpening of the soldering core on temperature of the contact soldering

     In article the question of influence of sharpening of a soldering core on temperature of the contact soldering is considered.


    Keywords

    the device, quality, a soldering core, a contact soldering, temperature.

Идет загрузка
НАЗАД
Для перехода на предыдущую страницу используйте эту кнопку