Все статьи автора в журнале: Васильев Н.А.

1. Модернизация процесса механического декапсулирования SMD-корпусов изделий электронной компонентной базы

   Modernization of the process of mechanical decapsulation of SMD cases of electronic component products

   Номер: 2025 / 04

   Васильева Л.А. | Vasileva L.A. | Бойчук М.И. | Boychuk M.I. | Васильев Н.А. | Vasilev N.A. | Микаева С.А. | Mikaeva S.A. | mikaeva@lit-uv.rumikaeva@lit-uv.ru

   Авторы статьи

   Authors

   Васильева Л.А.

   Vasileva L.A.

   Бойчук М.И.

   Boychuk M.I.

   Васильев Н.А.

   Vasilev N.A.

   Микаева С.А.

   Mikaeva S.A.

   mikaeva@lit-uv.ru

   mikaeva@lit-uv.ru

   ---

   Модернизация процесса механического декапсулирования SMD-корпусов изделий электронной компонентной базы

    

   УДК 621.373

   DOI: 10.36652/0202-3350-2025-26-4-189-192

    

   Предложен модернизированный механический метод вскрытия (декапсулирования) SMD-корпусов изделий электронной компонентной базы. Определены оптимальные способы крепления изделий перед вскрытием и методы спила крышки и сварного шва. Для каждого размера SMD-корпуса даны рекомендации по его креплению, методу механической обработки крышки и сварного шва, используемым материалам, оснастке и оборудованию. Разработана универсальная печатная плата для фиксирования изделий при декапсулировании механическим методом. Спроектирована и изготовлена специальная оснастка для обработки и демонтажа крышки корпуса. Оснастка обеспечивает надежное крепление SMD-корпусов без использования клея, припоя или мастики. Проведены испытания по выявлению влияния высоких температур на пенетрант, используемый для исследования герметичности изделий. Воздействие повышенных температур необходимо для исключения возможности потери свойств пенетранта после фиксирования изделий на печатной плате и мастике для дальнейшего декапсулирования.

   ---

   Ключевые слова

   SMD-корпус, декапсулирование, вскрытие, кварцевый генератор, кварцевый резонатор, электронная компонентная база

   Modernization of the process of mechanical decapsulation of SMD cases of electronic component products

   A modernized mechanical method for opening (decapsulating) SMD cases of electronic component base products is proposed. Optimal methods for fastening products before opening and methods for cutting off the cover and weld are determined. Recommendations for fastening, the method of mechanical processing of the cover and weld, materials, tooling and equipment are given for each size of the SMD case. A universal printed circuit board for fixing products during mechanical decapsulation has been developed. Special tooling for processing and dismantling the case cover has been designed and manufactured. The tooling ensures reliable fastening of SMD cases without the use of glue, solder or mastic. Tests have been conducted to identify the effect of high positive temperatures on the penetrant used to ensure the tightness of products. Exposure to elevated temperatures is necessary to eliminate the possibility of losing the penetrant properties after fixing the products on the printed circuit board and mastic for further decapsulation.

    

   ---

   Keywords

   SMD case, decapsulation, opening, quartz oscillator, quartz resonator, electronic component base

2. Программно-аппаратные комплексы для контроля электрических параметров кварцевых резонаторов

   Hardware and software systems for monitoring electrical parameters of quartz resonators

   Номер: 2026 / 01

   Васильева Л.А. | Vasileva L.A. | Бойчук М.И. | Boychuk M.I. | Васильев Н.А. | Vasilev N.A. | Микаева С.А. | Mikaeva S.A. | mikaeva@lit-uv.rumikaeva@lit-uv.ru

   Авторы статьи

   Authors

   Васильева Л.А.

   Vasileva L.A.

   Бойчук М.И.

   Boychuk M.I.

   Васильев Н.А.

   Vasilev N.A.

   Микаева С.А.

   Mikaeva S.A.

   mikaeva@lit-uv.ru

   mikaeva@lit-uv.ru

   ---

   Программно-аппаратные комплексы для контроля электрических параметров кварцевых резонаторов

    

   УДК 621.396.6

   DOI: 10.36652/0202-3350-2026-27-1-14-21

    

   Приведен обзор приборов для измерения электрических параметров кварцевых резонаторов. На замену устаревших измерительных приборов предложены к использованию программно-аппаратные комплексы LF400 и LF1, разработанные АО "ЛИТ-ФОНОН". Проведены эксперименты для сравнения программноаппаратных комплексов с аналогами. Отобраны несколько партий резонаторов, электрические параметры которых замерены как на программно-аппаратных комплексах, так и на аналогичном оборудовании. Представлена сравнительная характеристика погрешностей измерений программно-аппаратных комплексов и приборов-аналогов. Установлены границы применяемости приборов различных производств и разработанных программно-аппаратных комплексов. Приведены технические характеристики и принципы их работы.

   ---

   Ключевые слова

   кварцевые резонаторы, программно-аппаратные комплексы, частота, электрические параметры, рефлектометр

   Hardware and software systems for monitoring electrical parameters of quartz resonators

   The article provides of devices for measuring the electrical parameters of quartz resonators. The LF400 and LF1 software and hardware systems developed by JSC LIT-FONON are proposed for use. Experiments were conducted to compare the hardware and software systems with their analogues. Several lots of resonators were selected, the electrical parameters of which were measured both on the hardware and software systems and on similar equipment. A comparative characteristic of the measurement errors of the hardware and software systems and analogue devices is given. The applicability limits of foreign-made devices and developed hardware and software systems are established. The technical characteristics and operating principles of the developed systems are given.

    

   ---

   Keywords

   quartz resonators, hardware and software systems, frequency, electrical parameters, reflectometer